晶圆缺陷自动检测设备 —— IC先进封装工艺中晶圆图形缺陷检测


SOI500

SOI600

SOI500晶圆缺陷自动检测设备专用于IC先进封装工艺中的晶圆图形缺陷检测,兼容6英寸、8英寸和12英寸晶圆。该设备可满足IC先进封装中的OQC出货检查、显影后检查、刻蚀后或电镀后检查等多种不同工艺检测需求。
SOI600可用于前道IC制造产线的ADI/AEI检查,它除了可以对硅片的正面进行微观缺陷检查和拍照,还可以对硅片正面、边缘和背面的宏观缺陷进行检查和拍照。
   产品特征

● 配置丰富的成像照明系统

● 出色的残胶检测功能

● 智能检测分析

● 支持多种物料接口

● 离线软件

   主要技术参数

型号 SOI500
基底尺寸 150mm/ 200mm/ 300mm
照明模式 Dark field and bright field
倍率 1X, 2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X
工件台

X/Y/Rz axis, independent Z axis


型号 SOI600
硅片尺寸 200mm
微观缺陷检查 Multi point automatic photograph
正面及边缘宏观缺陷检查

Rx, Ry flipping range: -35 degree~35 degree

Rz Rotation range: 0 degree ~360 degree
背面宏观缺陷检查

Rx flipping range: 0 degree ~180 degree

 宏观相机像素  2048×2048