晶圆对准/键合设备 —— IC后道制造


SWA系列晶圆对准设备

SWB系列晶圆键合设备

SWDB系列晶圆解键合设备

SWA系列是专为晶圆键合开发的对准设备,用于键合工艺中的晶圆的对准。SWA对准设备能够满足各类透明、半透明、不透明基底的键合对准需求。SWB系列是面向半导体工艺中的基底键合需求而开发和量产的键合设备,应用领域广泛,覆盖多种基底键合工艺的参数范围,包括有机胶黏键合、玻璃浆料键合、共晶键合、阳极键合等。SWDB系列是应用于减薄晶圆处理的解键合设备,用于将减薄的晶圆从临时载片上拆解开来。
   产品特征

● 高精度对准能力

● 灵活的对准方式

● 翘曲硅片和超高厚度硅片处理

● 高精度温度控制

● 高精度压力控制

● 灵活的设备选项

   主要技术参数

晶圆对准设备

SWA200/30

SWA300/30

基底尺寸

200mm

300mm

对准精度

±2um

±2um

 

晶圆键合设备

SWB200/30

SWB300/30

基底尺寸

200mm

300mm

最大接触压力

15KN(100KN可选配)

30KN(100KN可选配)

最高键合温度

250℃(550℃可选配)

250℃(550℃可选配)

阳极键合

0-2000V/50mA(可选)

0-2000V/50mA(可选)

 

晶圆解键合设备

SWDB200/10

SWDB300/10

基底尺寸

200mm

200mm/300mm

最高解键合温度

300℃

300℃