激光退火设备 —— IGBT背面退火


SLD500/20

IGBT广泛应用于交通和电器等领域,是未来应用最为广泛的功率器件之一。SLD500激光退火设备是在500系列步进光刻机平台上开发,应用于IGBT背面退火工艺的设备,可支持7μm的退火深度。
   产品特征

● 翘曲片退火

● 出色光学系统

● 超薄硅片传输

● 精确热效应控制

● 高产能

   主要技术参数
 型号  SLD500/20
 硅片类型  6/8/12" Wafer
 硅片厚度  Taiko≥60μm/Non-Taiko≥150μm
 扫描方式  Scan & Step