晶圆对准/键合设备 —— IC后道/MEMS制造


SWA系列晶圆对准设备

SWB系列晶圆键合设备

SWDB系列晶圆解键合设备

SWA系列是专为晶圆键合开发的对准设备,用于键合工艺中的晶圆的对准。SWA对准设备能够满足各类透明、半透明、不透明基底的键合对准需求。SWB系列是面向半导体工艺中的基底键合需求而开发和量产的键合设备,应用领域广泛,覆盖多种基底键合工艺的参数范围,包括有机胶黏键合、玻璃浆料键合、共晶键合、阳极键合等。SWDB系列是应用于减薄晶圆处理的解键合设备,用于将减薄的晶圆从临时载片上拆解开来。
   产品特征

● 高精度对准能力

● 灵活的对准方式

● 翘曲硅片和超高厚度硅片处理

● 高精度温度控制

● 高精度压力控制

● 灵活的设备选项

   主要技术参数

 晶圆对准设备

 SWA200/30

 SWA300/30

 基底尺寸

 200mm

 300mm

 对准精度

 ±2um

 ±2um

 

 晶圆键合设备

 SWB200/30

 SWB300/30

 基底尺寸

 200mm

 300mm

 最大接触压力

 15KN(100KN可选配)

 30KN(100KN可选配)

 最高键合温度

 250℃(550℃可选配)

 250℃(550℃可选配)

 阳极键合

 0-2000V/50mA(可选)

 0-2000V/50mA(可选)

 

 晶圆解键合设备

 SWDB200/10

 SWDB300/10

 基底尺寸

 200mm

 200mm/300mm

 最高解键合温度

 300℃

 300℃