会议期间，SMEE副总经理陈勇辉博士在会议高峰论坛上进行了题为《先进封装产业发展潜力与光刻机难度系数研究》的演讲。他指出，相较于其它半导体产业，先进封装产业面临着诸多机遇与挑战，其市场产值仍有较大提升空间；并比较了IC前道光刻机、先进封装光刻机、TFT光刻机、LED光刻机等不同领域光刻机产品的研发难度系数。此外，他表示，以光为核心，是SMEE技术发展的一条主线。信息产品的需求，其核心是“快”和“小”，本质是“小”；SMEE的光刻机就是通过极大地拥有人类已有的各种科学和工程技术，并加以高度集成，迅速满足将世界变“小”的要求，即以科技、工程之“博大”实现信息世界之“精小”。