2014年6月5日，我司参加了在重庆举办的第十二届中国半导体封装测试技术与市场年会。会上，我司陈勇辉副总经理就先进封装领域的最新发展趋势，重点推介了SMEE面向3D TSV领域推出的1um分辨率SSB500/30B先进封装光刻机以及大堆叠SW系列键合-对准机，同时还向与会者介绍了SMEE未来在先进封装领域的产品布局。