SMEE作为高端微电子装备制造商再次亮相Semicon 2014 台湾半导体展。 本次展会，我司推出了最新应用于先进封装的SSB500/30步进投影光刻机和面向3D-TSV的晶圆对准/键合设备，吸引了现场专业人士和客户关注的目光。我司将继续拓展台湾市场，树立SMEE在台湾地区的良好形象。