2014年10月28日-31日， 2014年中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China）在上海新国际博览中心举行。本次展会上，我司实物展出了面向3D-TSV的SWB300晶圆键合机和SWA200键合对准机，受到了客户的重点关注。其中，SWB300晶圆键合机被评为本届展会的“优秀参展产品”。