2018年11月20日-21日，第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT)在合肥召开。会议由中国半导体行业协会主办，以“集成创新、智能制造、融合共享”为主题，内容涵盖先进封装测试技术、工艺设备、关键材料、封装设计等多个领域，是我国半导体封装测试产业链最大的盛会。

SMEE作为中国集成电路装备制造代表企业受邀参会，副总经理陈勇辉就《后摩尔定律时代的机遇与挑战》这一主题作了精彩演讲，与业界共同探讨了半导体产业的发展前景及SMEE的产品战略。