2019年9月8日~10日，中国半导体封测产业最权威、最具规模的行业盛会——第十七届中国半导体封装测试技术与市场年会在无锡召开。我司副总经理陈勇辉在会上作了题为“先进封装发展趋势及光刻技术解决方案”的精彩演讲，并与业内专家针对封测行业的发展策略和合作趋势展开了深入探讨。