SSB500系列步进光刻机
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SSB500系列步进投影光刻机主要应用于集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In、Fan-Out WLP/PLP和2.5D/3D等先进封装形式，可满足Bumping、RDL和TSV等制程的晶圆级/方板级光刻工艺需求。
产品特征
出色的污染防护
全折射式投影物镜提供了超长工作距，以及封闭式的物镜和照明系统，避免光刻胶等有机物挥发造成光路污染。
工艺适应性强
厚胶曝光时可通过调整NA来获得更大焦深，支持高深宽比图形曝光。拥有独特的晶圆传输系统、垂向大行程工件台系统和精密调焦调平系统，可支持Fan-Out制程中的大翘曲片、键合片和厚片曝光工艺。可选配红外或可见光背面对准方式，支持TSV和MEMS等制程所需的背面对准。支持拓展至600mm×600mm方板曝光制程。
高精度
SSB500系列光刻机提供多种投影物镜和曝光光源配置，分辨率可达到0.8~2μm，并具有高线宽均匀性。配置高精度MVS对准系统和低畸变投影物镜，支持特征图形标记和光栅标记，保证了高精度套刻性能。
高产率
SSB500系列光刻机配置了高照度照明系统、高速传输系统、高速高精度运动台系统和大曝光视场，实现高产率，显著降低客户拥有成本。
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