500系列光刻机 —— IC后道先进封装


SSB500/28

SSB500/38

500系列步进投影光刻机基于先进的步进光刻机平台技术,面向IC后道封装、MEMS/NEMS制造领域,适用于Flip Chip、Fan-In、Fan-Out工艺中的凸块(Bumping)工艺,如:金凸块(Gold Bump)、焊料凸块(Solder Bump)、铜柱(Copper),以及晶圆级封装(WLP)的重新再布线(RDL)等先进封装工艺。通过选配背面对准模块,还可用于3D-TSV和MEMS等应用的双面光刻工艺。
   产品特征

● 支持翘曲片、键合片曝光

● 超大视场(33mm×53.5mm、44mm×44mm),实现高产率生产

● 高精度套刻能力

● 高精度温度控制能力,实现高能量曝光条件下的稳定生产

   主要技术参数

 型号

SSB500/28B

 SSB500/28M

 SSB500/38B

 SSB500/38M

分辨率

 2μm

 2μm

 2μm/1μm

 2μm/1μm

曝光光源

 ghi-line mercury lamp

 ghi-line mercury lamp

 ghi/i-line mercury lamp

 ghi/i-line mercury lamp

硅片尺寸

 200mm/300mm

 200mm/300mm

 200mm/300mm

 200mm/300mm

背面对准 

 不支持

 支持

 不支持

支持