500系列光刻机 —— IC后道先进封装


SSB500/40

SSB500/50

SSB500系列步进投影光刻机不仅适用于晶圆级封装(Fan-In WLP,Fan-Out WLP)的重新布线(RDL)以及Flip Chip 工艺中常用的金凸块(Gold Bump)、焊料凸块(Solder Bump)、铜柱(Copper)等先进封装光刻工艺,还可以通过选配背面对准模块,满足MEMS 和2.5D/3D封装的TSV光刻工艺需求。
   产品特征

● 支持翘曲片、键合片曝光

● 超大视场(33mm×53.5mm、44mm×44mm),实现高产率生产

● 高精度套刻能力

● 高精度温度控制能力,实现高能量曝光条件下的稳定生产

● 多种双面对准装置,配备红外支持可见光直接测量

   主要技术参数

 型号

SSB500/40

 SSB500/50

分辨率

 2μm

1μm

曝光光源

 ghi-line/gh line/i-line mercury lamp

 ghi-line/gh line/i-line mercury lamp

硅片尺寸

 200mm/300mm

 200mm/300mm

背面对准 

可选

 可选