晶圆键合设备
 SWA300 |
 SWB300 |
SWA/SWB系列晶圆对准/键合设备可应用于多个领域，包括MEMS、功率器件、图像传感器、先进封装（3D-TSV、WLP）和化合物半导体（LED、RF器件）等。其中，SWA系列能够满足各类基底的键合对准需求，SWB系列可应用于有机胶键合、玻璃浆料键合、金属键合等工艺。
产品特征
对准场景多样
采用面对面对准方式，可实现不同材料基底的对准工艺。对准标记可位于晶圆表面任意位置。
对准方式灵活
支持自动和手动对位。标记种类适应范围广，可使用晶圆上特征图形对准，简化客户工艺。可多点对准，提高全片对准精度。
高精度压力控制/优异温度控制
采用波纹管加压结构，压力均匀性优。通过专门设计的高导热石墨和SiC层进行均温，温度均匀性好。最高加热温度550℃，温度范围广。升温/降温速度快：最大加热速率>30℃/min，最大冷却速率>15℃/min。
工艺适应性更好
抽真空过程中气压发布不均会导致晶圆变形，让键合胶层包裹气泡。经独有专利设计的夹具可以减小此过程中的晶圆变形，有效避免晶圆提前接触，提高工艺良率。
柔性自适应调平
可以在上压盘压到硅片后自动补偿存在的楔形误差，该自适应调平的调平力相比传统方案下降了80%，有效控制了键合偏移。
设备升级便捷
标准化接口以及模块化设计，便于设备升级。
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