近日，在2019世界半导体大会上，我司SSB300系列高性能LED步进投影光刻机荣获“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术”奖。

该系列产品主要面向6英寸以下中小基底先进光刻应用领域，满足HB-LED、MEMS和Power Devices等工艺制程中的单面或双面光刻工艺需求。具有高分辨率、高产能和高套刻精度等特点，并具备高速在线Mapping技术、多尺寸基底自适应切换、工件台吸盘污染监控、可变狭缝和背面对准等功能，具有很强的工艺适应性。